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• 将其生产过程中的二氧化碳排放量减少50%——相当于每年种植130万棵树。
• 耐用性提升高达三倍，确保长期使用后仍能安全识别信息。
• 11月开始为全球客户启动定制化量产，加速客户获取。

(SeaPRwire) –   韩国首尔，2025年12月22日 —— LG Innotek（CEO Moon Hyuksoo）于12月22日宣布，公司已成功开发出一款性能增强且生产过程中碳排放减半的‘次世代智能IC（集成电路）基板’。

智能IC基板是用于安装存储信息的IC芯片的关键部件，应用于信用卡、电子护照和USIM卡等智能卡中。当用户将智能卡插入ATM机或放在护照阅读器上时，IC芯片中的信息通过电子信号传输到设备。

• 生产碳排放减半，耐用性提升三倍，确保信息安全识别
  

这款‘次世代智能IC基板’是一款环保产品，可将其生产过程中产生的碳排放减少一半。公司解释称，该产品每年将减少8500吨二氧化碳排放——相当于种植约130万棵树。

LG Innotek 在全球首次将一种新材料应用于此产品，无需贵金属电镀工艺即可实现高性能。

现有的智能IC基板表面需要电镀钯和金（Au）等贵金属。此工艺可防止基板与读卡器接触点腐蚀，并确保有效的电子信号传输。

然而，钯和金的开采会产生大量温室气体，且这些金属的价格居高不下。因此，业界一直在寻求替代它们的新材料或新工艺。通过取消表面电镀，LG Innotek 的‘次世代智能IC基板’正因此引起行业关注。

随着主要客户所在地欧洲的环境法规日益严格，LG Innotek 有望凭借这款‘次世代智能IC基板’在全球市场获得竞争优势。

此外，该产品的耐用性是现有产品的三倍。这最大限度地减少了因频繁外部接触和智能卡长期使用造成的磨损所引起的信息读取错误，既提供了更高性能，也增强了用户便利性。

• 11月开始为全球客户启动定制化量产，加速客户获取

LG Innotek 旨在通过这款‘次世代智能IC基板’加速其全球市场渗透。11月，公司已开始量产，以供应全球领先的智能卡制造商。

LG Innotek 持有20项与‘次世代智能IC基板’相关的国内专利，并正在美国、欧洲和中国申请专利注册。公司计划利用其独家技术，通过积极的海外推广来获取更多全球客户。

LG Innotek 封装解决方案业务执行副总裁兼负责人 Cho Jitae（Jeffrey Cho）表示：“‘次世代智能IC基板’既能满足客户的ESG要求，又提供了技术竞争力。我们将继续推出创新产品，创造差异化的客户价值，成为帮助客户实现愿景的合作伙伴。”

根据市场研究公司 Mordor Intelligence 的数据，全球智能卡市场目前价值203亿美元，预计到2030年将达到306亿美元，年增长率为8.6%。

特别是，智能卡行业正越来越多地采用同时支持插入设备和非接触式交易的双重功能卡，这推动了更换现有卡的需求。此外，非洲和印度等新兴市场信用卡发行量的增长，预计也将持续推动智能卡市场的增长。

[术语表]

智能卡

智能卡是一种内置IC芯片的卡片，提供数据存储、加密功能，并能与读卡器之间收发电子信号，用于信息认证和支付。它广泛应用于金融、交通和通信等多个领域。

 

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