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(SeaPRwire) –   韩国首尔，2025年8月22日——专注于下一代半导体和显示材料的Hunet Plus Co., Ltd.（首席执行官 Hyukjin Cha）于8月13日宣布，已获得Pre-Series B轮投资，用于进入美国市场。此次投资方包括来自日本和台湾的全球半导体相关战略投资者，以及韩国金融投资者ANDA Asia Ventures。

特别值得注意的是，此次投资是在美韩半导体关税问题日益突显之际获得的，吸引了来自韩国、日本和台湾领先投资者的资金，标志着一个重要的里程碑。该交易预计将为ML-EUV®（分子层组装极紫外技术、工艺和材料——一种用于极紫外光刻的多层分子薄膜真空工艺型光刻胶）原始技术的获取以及获得国际专利以支持其进入美国、日本及全球市场提供强大动力。

此外，作为少数成功吸引日本和台湾外国投资的韩国初创公司之一，Hunet Plus有望在市场扩张和提升全球竞争力方面获得强劲动力。

ML-EUV®是EUV（极紫外）光刻的下一代整体解决方案，涵盖垂直堆叠分子结构、制造工艺和材料。

Hunet Plus的ML-EUV®已经克服了现有方法难以实现的超高分辨率（低于10 nm线宽）和亚2 nm线边缘粗糙度（LER）的限制，这些现有方法包括：

• 第二代化学放大光刻胶（湿法工艺）
• 第三代无机纳米团簇光刻胶（湿法工艺）
• 第四代无机干法光刻胶（干法工艺）

Hunet Plus的ML-EUV®通过在分子层面使用有机前驱体和无机前驱体，并采用其专有的Organic–Inorganic Molecular Layer Deposition Process®——一种创新的干式分子层堆叠方法，形成10-20 nm的超薄多层光刻胶膜，从而实现了低于10 nm的超高分辨率和低于2 nm的线边缘粗糙度，达到世界领先水平。

通过此次战略投资，Hunet Plus已正式启动ML-EUV®的商业化工作。基于全球性能最高的ML-EUV®，公司计划与全球领先的半导体设备制造商合作，共同商业化用于干法工艺的ML-EUV®设备和工艺，同时与全球材料公司合作供应ML-EUV®相关半导体工艺所需的核心有机和无机工艺材料。通过这些举措，Hunet Plus旨在将自身定位为半导体材料、元器件和设备领域的关键参与者。

Hunet Plus首席执行官 Hyukjin Cha表示：“在全球半导体市场，国界已不再重要。在不久的将来，像我们ML-EUV®这样创新且市场领先的技术和产品，将成为全球公司协作构建生态系统、主导市场并确保持续发展的基础。我们预计现有股东以及包括美国在内的其他全球公司将追加1000万美元的后续投资，我们将与本地客户合作，构建独特且可持续的生态系统。”

HunetPlus高级执行董事 Haesun Kim在成功领导国内外融资方面发挥了关键作用，她凭借25年以上的国际金融和外资吸引专业经验评论道：“尽管过去两年对Hunet Plus来说是一个非常具有挑战性的时期——不仅需要应对顶级国际投资者施加的详细而严格的尽职调查，还必须主导战略谈判——但这一切都非常值得。尤其是在投资环境困难以及吸引潜在投资者进入世界顶级行业之一的情况下，这成为了一个有意义的成功案例，这得益于HunetPlus高管团队的有机合作。”

K-Ground Ventures首席执行官 Cho Namhoon是一位现有投资者，也是Scale-Up TIPS的运营方，他为此次投资提供了幕后支持，他表示：“即使在韩国对原创技术大胆投资的挑战性环境中，我们对Hunet Plus的全球标准研发能力仍抱有强烈信心。通过Hongneung Advanced Science & Technology Commercialization Fund，我们大胆迈出了早期投资的步伐，随后支持了后续融资，通过Innovation IP Fund进行了再投资，并通过Scale-Up TIPS获得了额外支持。这一长期投资战略带来了显著成果。特别是，吸引知名全球投资者预计将支持公司进入美国市场并带来更多后续投资，最终通过韩美联合研发、生产和营销，为韩国半导体技术构建可持续的全球供应生态系统。”

与此同时，8月6日（当地时间），美国总统Donald Trump在Apple工厂投资宣布活动上表示：“我们将对进口到美国的每一种半导体征收100%的关税。”

这一声明引起了半导体初创公司和投资者的强烈关注，因为半导体是美国出口的第二大类别，尤其是在即将举行的韩美峰会前夕，政府的应对措施将受到密切关注。

媒体联系

品牌: Hunet Plus

联系人: Hyukjin Cha, CEO

邮箱: support@hunetplus.com

电话: +82-10-8817-0003

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